dinoEASY
概要
簡単にレーザー加工を体験したいユーザに最適な加工機です。アイデアをデータ化して、加工まで一貫して行うことができます。
- 安定したレーザーで長期間メンテナンスフリー
- 手軽に扱えるため、思いついた時にすぐに加工できます。
- 場所をとらないコンパクトサイズ
仕様
| レーザー | 種別 | CO2レーザー |
| 出力 | 20 W | |
| レーザー走査 | 方式 | XYプロッター |
| 範囲 | 200mm x 300mm | |
| 速度 | ～100mm/s | |
| 最小加工サイズ | 0.2 mm | |
| 位置決め精度 | ≦0.1mm | |
| 冷却 | 方式 | ポンプ循環 |
| モード | 水冷 | |
| 電源 | 100V/220V±10% 50/60Hz |
付属品
- アシストエアポンプ
- 排気ファン
- 排気パイプ
- 制御ソフト
用途
- マーキング
- プラスチック切断
dinoCOMPACT
概要
高度な技術をコンパクトに凝縮したデスクトップタイプのレーザー加工装置です。短パルスレーザーを用いて、高品質な加工を実現します。
- 短パルスレーザーによる熱影響の少ない高品質加工
- 高速ガルバノスキャナーによるスループットの高い加工
- ビジョンシステムによる正確なアライメント
- デスクトップサイズのコンパクトな筐体
仕様
| レーザー | 種別 | ナノ秒パルスレーザー |
| 平均出力 | 100 W | |
| パルス幅 | 2 – 500 ns | |
| 繰り返し周波数 | 1 – 4,000 kHz | |
| 波長 | 1,064 nm | |
| レーザー走査 | 方式 | ガルバノスキャナー |
| 範囲 | 100mm x 100 mm | |
| 速度 | 1 m /s | |
| スポットサイズ | < 20µm | |
| ビジョンシステム | カメラ | CCDカメラ |
| 倍率 | ×50 ～ | |
| 画素数 | 130万画素 | |
| 冷却 | 空冷 |
付属品
- 排気ファン
- 制御ソフトウェア
- 高精度ビジョンシステム（オプション）
用途
- マイクロマシニング
- マイクロホール加工
- マイクロ溶接
- レーザートリミング
- ワイヤーストリッパー
- マーキング
- フィルム切断
- 光ピンセット
dinoSCRIBE
概要
試作から生産まで、多様性のあるフルスペックのレーザー加工機です。
- 短パルスレーザーによる高速、高品質な微細加工を実現。
- スキャナーとXYステージによる大面積の加工ができます。
- ビジョンシステムによる正確なアライメント。
- 高性能なソフトウエアによる高効率な微細加工。
仕様
| レーザー | 種別 | ナノ秒パルスレーザー |
| 出力 | 100 W | |
| パルス幅 | 5 ～ 300 ns | |
| 繰り返し周波数 | ～ 4,000 kHz | |
| 波長 | 1,064 nm | |
| レーザー走査 | 方式 | ガルバノスキャナー |
| 走査範囲 | 100mm x 100mm | |
| 走査精度 | 2µm | |
| 速度 | 1 m/s | |
| XY ステージ | 方式 | リニアモータ |
| 制御 | フルクローズドループ | |
| 可動範囲 | X: 250mm, Y:600mm | |
| 位置決め精度 | X: ±1.5 µm, Y: ±2 µm | |
| 速度 | 200 mm/s | |
| ビジョンシステム | カメラ | CCDカメラ |
| 画素数 | 200万画素 | |
| 倍率 | x50倍～ |
付属品
- 排気ファン
- 制御ソフトウェア
用途
- マイクロマシニング
- レーザーリペア（ショート欠陥、バリ）
- マイクロ溶接
- マーキング
dinoENTRY
概要
単純な構成のエントリーモデルです。レーザー加工の原理の理解、装置構成の検討、レーザー加工条件設定等に幅広くお使いいただけます。
- 短パルスレーザーでの高品質加工
- 全てオープンで原理確認に最適
- 装置化までグレードアップが可能です。
仕様
| レーザー | 種別 | ナノ秒パルスレーザー |
| 出力 | 50 W | |
| 波長 | 1,064 nm | |
| パルス幅 | 5～300 ns | |
| レーザー走査 | 方式 | ガルバノスキャナー |
| 速度 | 1 m/s | |
| 走査範囲 | 100mm x 100mm | |
| ステージ | 方式 | 手動ステージ |
| 可動軸 | XYZΘ軸 | |
| 可動範囲 | XYZ: ±12.5mm、Θ: 360° |
付属品
- 制御ソフトウェア
用途
- アブレーション原理確認
- 装置化の基礎検討
- 加工パラメータ探索
- レーザー加工教育用途
ピコ秒レーザテストベンチ
概要
超微細穴加工ができるピコ秒レーザの実験用のテストベンチです。ご希望の仕様に合わせたテスト環境を短期間で構築いたします。
- レーザー光源の選択
- レーザー走査方法の選択
- 同軸ビジョンシステム搭載
- 簡易テストソフトウェア
仕様例
| レーザー | 種別 | ピコ秒レーザー |
| 出力 | 1 W | |
| 波長 | 1064 nm | |
| 発振方式 | パルス | |
| ビジョンシステム | カメラ | CCDカメラ |
| 画素数 | 200万画素 | |
| 画素数 | ×50倍～ |
用途
- レーザー光源の選択用のテスト
- 材料のレーザーの影響テスト
- 光学部品選択の実験
dinoDRILL
概要
超微細穴加工を実現するレーザーヘッドモジュールです。
極微小のスポットにレーザーを集光させることで、微細な穴加工を行えます。
- マイクロメートルオーダーの超微細穴の加工が可能
- 高速多穴加工にも対応
- 選べるレーザー光源
- 同軸ビジョンシステム搭載
仕様
| レーザー | 種別 | 青色半導体レーザー |
| 出力 | 20 W | |
| 波長 | 450 nm | |
| 発振方式 | CW | |
| ビジョンシステム | カメラ | CCDカメラ |
| 画素数 | 200万画素 | |
| 画素数 | ×50倍～ |
用途
- マイクロホール加工
- リークテスター穴加工
- マイクロ溝加工
- 光ピンセット
- マイクロ・ナノサージェリー
- 上記は、一般的な仕様例です。実際には、お客様のご仕様に合わせた微細レーザー加工装置を提供いたします。
- 装置の仕様決定、加工品質の確認のため、テスト加工、試作加工が必要となります。
- 加工機の納入調整、レーザー導入時のトレーニング、納入後のメンテナンスを一貫して提供できます。
dinoRESEARCH
仕様
変更できるパラメータ
- Material Thickness mm
- Average Power W
- Repetition rate Hz
- Wavelength nm
- Focal length mm
- Input beam diameter mm
- M2 mrad
- Diameter mm
- Hatch mm
- Scan speed mm/s
- Number of Layer
表示
- ３D表示
- マウスによる拡大縮小／視点変更／位置変更
概要
レーザー微細加工のシミュレーションソフトウエアです。
レーザーの各種パラメータを設定して、加工結果をシミュレーションすることができます。
6種類の金属材料に対して、材料厚さを変えてシミュレーションできます。
実際の加工データをデータベースに登録することができます。登録したデータから学習し新たなモデルを作ることができます。人工知能により実際の加工データを取得・学習することで、実際の加工機に合わせたシミュレーションを行うことができます。
レーザー加工でもっとも時間と手間がかかるパラメータ設定作業を大幅に効率化し、時間短縮と省力化に貢献します。また、属人化しやすい作業を自動化します。
価格
1,200,000円（税別）
デモ （実際の使用感をご確認いただけるデモです。シミュレーション結果を保証するものではありません。）
dinoTHERMO
概要
温度変化をAIで予測するアプリです。
- 分かりやすく直感的なＵＩ
- レーザー加熱以外の用途にも対応
- 様々な条件による人工知能を開発
- 予測精度にコミットしたＡＩ開発
データ収集、アノテーション、モデル開発まで一貫して対応いたします。
dinoCMD
概要
精密自動ステージ制御用のソフトウエアです。
- 多くの自動ステージに対応しています。
- 分かりやすいGUIにより簡単制御
- 他機器との同期制御にも対応
- 軽快な操作性
各種の自動ステージ対応にカスタマイズいたします。