【レビュー・レーザー加工】ps-Laser drilling on PI foil

今回は、ポリイミドフィルム(PI)を加工した結果に関する考察です。

06High Pore Density Polyimide Membrane Production by PS Laser Pulses [DOI: 10.2961/jlmn.2022.01.2002]
Pierre Lorenz , Leibniz Institute of Surface Engineering (IOM); Martin Ehrhardt, Leibniz Institute of Surface Engineering (IOM); Klaus Zimmer, Leibniz Institute of Surface Engineering (IOM);
Received: November 3, 2021, Accepted: January 21, 2022

JLMN-Journal of Laser Micro/Nanoengineering Vol. 17, No. 1, 2022

概要

  • ポリイミドフィルム、t=13µm(DuPont, Kapton)、に微小多穴を加工
  • ピコ秒レーザー、355nm,12ps,直線偏光、100kHz, ガルバノスキャナf=56mm、スポット径5.7µm
  • 穴の評価は、光学顕微鏡とSEM
  • 基本的に、パルスエネrギーとレーザー照射回数を変数として評価
  • 単穴加工について、アブレーションレート、加工閾値、穴径(表裏)を評価
  • 多穴(アレイ)加工について、穴径、密度、穴形状を評価

結論

  • 低フルエンスでは、化学的反応が支配的、高フルエンスでは、熱的反応が支配的
  • 出射側穴径は1µmを達成
  • 穴径の分散は10%以下
  • 密度12%を達成

所感

  • PI箔への多穴加工で、エネルギー、パルス数に対する閾値や穴径を定量的に評価しているので、具体的な指標となる
  • 高密度化への考察をもう少し欲しかった
  • 実加工時間の評価がなかった。産業界では、気になるところ。
  • フィルターを開発、製造するには参考になる数値だと思われる

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